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Comment faire un pad thermique pour un ordinateur

Pads thermiques sont les frontières entre les puces informatiques sensibles et dissipateurs thermiques, utilisées pour dessiner la chaleur loin de ces puces. dissipateurs de chaleur sont des blocs métalliques avec ailettes ou autres saillies, en cuivre ou en aluminium. Do-it-yourself pads thermiques sont généralement fabriqués à partir de pâte thermique, correctement appliquée pour combler les petites lacunes entre les composants. Ces espaces sont formés à partir de petites imperfections d'usinage ou les différences de planéité minutes qui peuvent se produire lorsque les deux pièces sont fixées ensemble. Faire un tampon efficace nécessite l'aide de l'outil d'application droit le droit de quantité de pâte, et d'une main ferme. Débutants peuvent vouloir pratiquer le vieil équipement ou à la retraite à se faire une idée pour le processus préalable à la lutte contre le travail sur le délicat matériel en cours d'utilisation.

Choses que vous devez

  • L'alcool isopropylique
  • tampons en mousse à pointe
  • Pâte thermique
  • Pâte thermique applicateur
  • Tournevis (cruciforme, Torx, standard ou Allen)

Instructions

  1. Complètement nettoyer les côtés de la puce d'ordinateur et le dissipateur de chaleur qui se font face lorsqu'elles sont serrées ensemble. Utiliser un tampon mousse pointe d'alcool isopropylique, essuyant les surfaces jusqu'à ce que les deux sont propres et brillants.



  2. Permettre à l'alcool au flash, ou sec. Essuyez tout excès de graisse loin des zones environnantes à l'aide de tampons d'alcool pointe supplémentaires au besoin. Ceci est important, surtout si l'ancienne pâte arrive à avoir la teneur en métal, ce qui peut provoquer des courts-circuits si elle finit dans les mauvais endroits sur la carte.




  3. Faire le pad thermique en appliquant un cordon riz à grains de taille de pâte thermique céramique ou imprégné d'argent à la puce. Étaler la couche aussi finement que possible en utilisant la pâte thermique applicateur.

  4. Répétez le processus d'élimination de tout excès de colle qui peuvent avoir été accidentellement appliqué autour de la surface tout en haut de la puce, en prenant soin de ne pas supprimer la pâte à partir de la puce elle-même.

  5. Appuyez sur le dissipateur de chaleur directement vers le bas sur la puce. Serrer tous les clips ou vis nécessaires pour fixer le dissipateur de chaleur à la puce en utilisant le tournevis (s) approprié.

Conseils & Avertissements

  • Diluant est toujours mieux lors de l'application de la pâte thermique. Trop de chaleur et ne parvient pas à transférer correctement entre la puce et le dissipateur de chaleur.
  • Chips nécessitant des dissipateurs thermiques doivent utiliser pads thermiques. Sans ces tampons en place les composants délicats réchauffent rapidement, ce qui entraîne un mauvais fonctionnement, la durée de vie courte et finalement l'échec. Cela peut entraîner un petit feu et / ou des émanations nocives étant émise provenant de la combustion des composants de circuits dans le pire des cas.
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