L'histoire de la puce de silicium

Early Design Circuit

• Les premiers ordinateurs dispositifs utilisés appelés tubes à vide dans leurs conceptions de circuits, qui ont servi de portes à commuter des courants sur et hors de diriger la fonction et stocker les informations de l'ordinateur. Ce sont des éléments fragiles, cependant, et souvent échoué lors du fonctionnement normal. En 1947, l'invention du transistor remplacé le tube à vide dans la conception de l'ordinateur, et ces petits composants requis un matériau semi-conducteur pour fonctionner. Les premiers transistors germanium contenaient, mais finalement le silicium est devenu le semi-conducteur de choix pour les architectes informatiques.

Avantages de Silicon

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  En tant que semi-conducteur, le silicium présente des propriétés électriques qui se trouvent entre les conducteurs et les résistances. Les fabricants peuvent modifier chimiquement le silicium de base et à modifier ses propriétés électriques, ce qui en fait conduire l'électricité en fonction des besoins spécifiques de l'unité. Ceci a permis aux concepteurs d'ordinateur à créer un grand nombre de leurs composants sur la même matière, au lieu d'exiger fils distincts et d'autres matériaux pour obtenir les mêmes résultats.

Le Microchip

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  Malheureusement, le circuit complexe nécessaire pour les ordinateurs puissants entend encore les dispositifs devaient être extrêmement grande. En 1958, cependant, Jack Kilby est venu avec l'idée de créer le circuit qui a fait un ordinateur en miniature, en utilisant un seul bloc de semi-conducteurs et d'imprimer le circuit sur le dessus en métal au lieu de créer le circuit à partir de fils et de composants distincts. Six mois plus tard, Robert Noyce est venu avec l'idée de la pose du métal sur le semi-conducteur, puis décaper les parties inutiles pour créer le circuit intégré. Ces progrès considérablement réduit la taille des circuits informatiques, et ont permis de les produire en masse pour la première fois.

Puce de silicium Fabrication

• Aujourd'hui, les fabricants de puces silicium utilisent la lumière ultraviolette à haute puissance pour graver leurs puces. Après avoir placé un film photosensible sur une tranche de silicium, la lumière brille à travers un masque de circuit et le film de marques à l'image de la conception du circuit. Le fabricant retranche les zones non protégées, puis établit une autre couche de silicium et répète le processus. Enfin, une dernière couche de film identifie le circuit de métal qui coiffe au large de la puce, l'achèvement du circuit électrique. Puces de silicium modernes peuvent contenir de nombreuses couches différentes avec des propriétés électriques différentes, afin de répondre aux besoins électriques de la conception assistée par ordinateur.